籌款 9月15日 2024 – 10月1日 2024 關於籌款

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Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

Microvias: For Low Cost, High Density Interconnects

John H. Lau, S.W. Ricky Lee
年:
2001
語言:
english
文件:
PDF, 11.50 MB
0 / 0
english, 2001
4
Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

John H. Lau
年:
2023
語言:
english
文件:
PDF, 30.19 MB
5.0 / 5.0
english, 2023
8
Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies

Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies

John H. Lau
年:
2000
語言:
english
文件:
DJVU, 8.39 MB
0 / 0
english, 2000
9
반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트

반도체의 부가가치를 올리는 패키지와 테스트

서민석
年:
2020
語言:
korean
文件:
PDF, 194.88 MB
0 / 5.0
korean, 2020
10
MT6628Q Datasheet

MT6628Q Datasheet

Lingbin Guo
年:
2012
語言:
english
文件:
PDF, 652 KB
0 / 0
english, 2012